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ED241DT

Mfr# ED241DT
Mfr. On-Shore Technology, Inc.
Descrição CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Fichas de dados 1.ED241DT.pdf 2.ED241DT.pdf
Estado de RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
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Descrição

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Modelo do Produto ED241DT
Fabricante On-Shore Technology, Inc.
Descrição CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Status sem chumbo / Status RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade Disponível 154339 pcs
Fichas de dados 1.ED241DT.pdf 2.ED241DT.pdf
Digitar DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação -
terminação Solder
Série ED
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Embalagem Tube
Outros nomes ED3049-5
Temperatura de operação -55°C ~ 110°C
Número de posições ou pinos (Grid) 24 (2 x 12)
Tipo de montagem Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante 12 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS Lead free / RoHS Compliant
material da caixa Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Características Open Frame
Potência nominal 1A
Contato de resistência 20 mOhm
Material de Contato - Mensagem Phosphor Bronze
Material de contato - Acoplamento Phosphor Bronze
Espessura de acabamento de contato - Pós 60.0µin (1.52µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento 60.0µin (1.52µm)
Concluir contato - Post Tin
Acabamento de contato - Acoplamento Tin

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