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Termistores de alta temperatura para sistemas automotivos
À medida que os componentes eletrônicos dos veículos ficam mais quentes do que nunca, novos termistores construídos para 175°C prometem melhor detecção e controle de calor dentro de sistemas automotivos críticos.
A TDK Corporation lançou uma nova série de termistores NTC que pode operar em temperaturas de até +175 °C, abordando o aumento dos níveis de calor dentro de módulos automotivos modernos.A nova série NTCSP foi projetada para montagem com cola condutiva e suporta detecção e compensação de temperatura em uma ampla faixa, de –55 °C a +175 °C.
Os sistemas automotivos estão usando semicondutores de potência mais potentes, o que aumenta o calor dentro das unidades de controle.Como resultado, os componentes próximos devem suportar temperaturas mais altas.Os termistores NTC anteriores da TDK eram classificados até +150 °C.A nova série amplia esse limite em 25 graus, permitindo o uso em ambientes mais quentes sem alterar a função de detecção.
Os dispositivos atendem aos requisitos AEC-Q200, tornando-os adequados para aplicações automotivas.Os casos de uso típicos incluem monitoramento e compensação de temperatura em sistemas como unidades ABS, transmissões e módulos de controle do motor.Estes sistemas enfrentam frequentemente temperaturas muito baixas e muito altas, pelo que é necessária uma operação estável em toda a gama.
Uma mudança importante na série NTCSP é o uso de terminais AgPd (prata-paládio).Esta estrutura suporta montagem com cola condutora em vez de soldagem convencional.Em temperaturas mais altas, as juntas soldadas podem enfrentar problemas de confiabilidade.O design do terminal AgPd ajuda a manter o desempenho elétrico e mecânico estável a +175 °C.
Os componentes são oferecidos em um pacote compacto de 1,6 × 0,8 mm e estão disponíveis em opções de resistência de 10 kΩ e 100 kΩ.Isso permite que os projetistas selecionem valores com base nos requisitos do sistema, mantendo o espaço do quadro pequeno.
A empresa planeja expandir ainda mais a linha, adicionando mais tamanhos de chips, valores de resistência e opções de temperatura operacional para atender às crescentes demandas térmicas em aplicações automotivas e outras aplicações de alta temperatura.