Inspeção avançada de raios-X para PCBs

A série RTX da Glenbrook fornece sistemas de inspeção de raios-x e projetados para várias necessidades de produção, incluindo componentes da placa de circuito, dispositivos médicos e embalagens eletrônicas avançadas.Com hardware e software totalmente personalizáveis, a série RTX garante integração perfeita, confiabilidade a longo prazo e imagens de alta resolução para controle de qualidade superior.

Inspeção de PCB de alta resolução
O sistema de microtecnologia RTX-113HV é construído para inspeção de raios-X de precisão de BGAs, QFNs, LEDs e outros componentes críticos.Seu design compacto e interface intuitiva o tornam ideal para ambientes de produção que requerem avaliação precisa da qualidade. O sistema foi projetado para acomodar PCBs de até 18 ”x 24” de tamanho, fornecendo uma área de inspeção abrangente.Sua bandeja X-Y motorizada oferece uma área de varredura de 15 ”x 15”, garantindo um exame preciso e eficiente dos componentes.Com recursos de imagem de alta resolução, o sistema pode detectar fios de ouro tão pequenos quanto 0,001 ”, tornando-o ideal para controle detalhado da qualidade e detecção de falhas em conjuntos eletrônicos.


Tubo de raios-X: 80 kV, ponto focal de 5 mícrons
Ampliação: 100x geométrico, 225x óptico
Dimensões: 60 ”x 33” x 51 ”
Inspeção essencial de raios-X para PCBs
Projetado para produção de alto volume, o RTX-113 é perfeito para inspecionar PCBs multicamadas e montadas com BGAs, micro-BGAs e QFNs.Apresentando a tecnologia patenteada de câmera de raios X patenteada da Glenbrook, ele fornece imagens de alta resolução com um campo de visão de uma polegada.

Tubo de raios-X: padrão de 52 kV (80 kV opcional)

Resolução: pode detectar o fio de ouro de 0,001 ”
Ampliação: 15x geométrico, 50x óptico
Dimensões: 44 ”h x 42” w x 24 ”d
Inspeção de perfuração de pequenos orifícios
A mais recente microtecnologia RTX-113 é otimizada para uma pequena perfuração de orifícios em PCBs multicamadas.Sua tecnologia de imagem Crystal X aumenta o contraste para a clareza de imagem superior.


Tubo de raios-X: 80 kV, ponto focal de 10 mícrons
Ampliação: até 100x geométrica, 225x óptica
Resolução: pode detectar o fio de ouro de 0,001 ”
Dimensões: 44 ”h x 42” w x 24 ”d
Inspeção BGA de alta tensão
O RTX-113HV é projetado especificamente para inspecionar BGAs com dissipadores de calor de metal denso, oferecendo recursos de raio-X de alta tensão para melhorar a detecção de falhas.Equipado com um tubo de raios X de 80 kV e 150 microampos de energia, ele fornece imagens precisas para análises detalhadas.


RTX-113HV
O sistema possui uma câmera de zoom XRTV com ampliação de 4x a 50x, garantindo uma inspeção de alta resolução capaz de detectar fio de ouro de 0,001 ”.Com dimensões de 50 ”h x 60” W x 33 ”D, ele foi projetado para se integrar perfeitamente aos ambientes de produção, fornecendo controle de qualidade confiável e preciso.

PCB grande e inspeção de backplane
O sistema de backplane RTX foi projetado para acomodar painéis de PCB grandes e pesados, fornecendo análise precisa de camadas internas, alinhamento de buraco e integridade de títulos de solda.Ele suporta PCBs de até 36 ”x 42” de tamanho e pesando até 40 libras, tornando -o ideal para inspecionar placas multicamadas.


Sistema de backplane RTX
Com uma capacidade de até 32 camadas e uma espessura de 0,4 polegadas, o sistema garante detecção precisa de defeitos e garantia de qualidade para conjuntos eletrônicos complexos.